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富士康半導體高端封測項目落戶青島 計劃今年開工 2020-04-22

       4月15日,青島西海岸新區與富士康科技集團通過網絡視頻完成“云簽約”,富士康半導體高端封測項目正式落戶。該項目將拓展青島西海岸新區集成電路產業鏈,推動新區乃至青島市集成電路產業轉型升級,助力經濟社會高質量發展。

  據了解,富士康半導體高端封測項目由富士康科技集團和融合控股集團有限公司共同投資,將運用世界領先的高端封裝技術,封裝目前需求量快速增長的5G通訊、人工智能等應用芯片。項目計劃于今年開工建設,2021年投產,2025年達產。

  據了解,青島正站在中國新一輪高水平對外開放的最前沿,用“新基建”催生的新技術、新模式、新業態賦能百業,著力打造世界工業互聯網之都。青島西海岸新區是青島市高質量發展的排頭兵,肩負著經略海洋、建設山東自貿試驗區青島片區、國家級新區體制機制創新等國家戰略使命,正在全力打造高質量發展引領區、改革開放新高地、城市建設新標桿。富士康科技集團是世界500強企業,也是全球最大的電子產業科技制造服務商。融控集團是西海岸新區首家AAA信用評級企業,重點實施戰略性新興產業、重大基礎設施的建設投資。


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